Nano-SIM卡的產(chǎn)生——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
Nano-SIM卡又被稱作第四形式要素集成電路板,是新一代的手機(jī)SIM卡。它比正在使用的Micro-SIM卡面積更小,更薄。蘋果和諾基亞為Nano-SIM卡的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)展開了競爭,并于2012年3月提交了設(shè)計(jì)方案,等待歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會的表決。2012年9月13日報道,國內(nèi)運(yùn)營商采購Nano-SIM卡,首批在2012年9月21日面市。
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為什么要選擇華睿優(yōu)創(chuàng)的sim卡槽?
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sim卡槽是如何焊接、如何操作?——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
操作流程:
1、焊接前將焊劑烘干
2、牽引銷梁定位、組裝
3、焊接前繞直徑預(yù)熱不小于93℃,不超過150℃,預(yù)熱寬度不小于76mm
4、實(shí)施定位焊
5、牽引銷梁固定與變位機(jī)上,調(diào)整至中心位置;
6、實(shí)施埋弧焊
7、保溫、冷卻
8、濕法磁粉探傷
9、焊縫缺陷處清除、補(bǔ)焊返修(按定位焊工藝實(shí)施)、保溫、冷卻、復(fù)探直至合格
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